小さな銀粉がソフトロボティクスの伝導性を向上させるとカーネギーメロン大学

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ソフトロボティクスは長い間、新興技術の中でも最もエキサイティングな分野の1つだった。もちろん他の新技術と同様に、この分野にも従来のモデルに比べていくつかの欠点がある。柔らかい素材で作られたロボットは硬い素材のロボットに比べて、柔軟性や耐久性に優れているが、電気的な接続性に問題がある場合が多い。そして多くの場合、水や空気で満たされたブラダーが動きを助けるために使用される。

カーネギーメロン大学の新しい研究によると、ハイドロゲルのような柔らかい素材ではその即応性を損なうことなく、導電率を高めることができるという。

直近の科学ジャーナルで取り上げられたこの方法は、スクリーン印刷に似た方法で、マイクロメートルサイズの銀粉を混合物に加える。材料が部分的に脱水されると、銀粉は電荷を送達するための接続を形成し始める。研究チームはこの粉末を「皮膚上の第2層の神経組織」 に似ていると説明している。

機械工学を専門とするCarmel Majidi(カーメルマジディ)教授は「高い導電性と高い即応性、つまり『しなやかさ』を備えたこの新しい複合材料は、バイオエレクトロニクスやその他の分野でさまざまな応用が可能です」と述べている。「例としては、信号処理用のセンサーを備えた脳ステッカー、電子機器に電力を供給するウェアラブルなエネルギー生成デバイス、伸縮可能なディスプレイなどがあります」。

ソフトロボティクスでは多くの用途が考えられるが、医療分野は最も魅力的な分野の1つだ。脳卒中患者やパーキンソン病の症状に苦しむ患者への支援など、運動障害や筋疾患の治療が注目されている。

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カテゴリー:ロボティクス
タグ:カーネギーメロン大学

画像クレジット:Carnegie Mellon University

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(文:Brian Heater、翻訳:塚本直樹 / Twitter